Inno3D bringt GeForce 6200 für AGP
Die auf der Architektur des NV40 basierende GeForce 6-Serie entwickelte sich im vergangenen Jahr zu einem echten Verkaufsschlager für nVidia. Doch im untersten Preissegment konnte man bis jetzt kaum mit dem Konkurrenten ATi mithalten. Mit einer Adaption der GeForce 6200 für den AGP-Bus soll sich dies aber nun ändern.
Bereits auf der diesjährigen CeBIT konnten wir einige Modelle der GeForce 6200A – wie sie offiziell heißt – bewundern. Zum Einsatz kommt hier eine überarbeitete NV44-GPU, die nun mit einem AGP-Interface ausgestattet ist. Jegliche TurboCache-Fähigkeiten fallen so also weg. Weiterhin unterscheiden sich beide Varianten aber kaum bis gar nicht.
So werden wohl auch die Modelle von Inno3D mit den Taktraten ausgeliefert werden, die auch schon die PCI Express-Modelle bieten. Hier werden 300 bis 350 MHz für den Chip und 275 bis 350 MHz für den Speicher veranschlagt. Letzterer wird bei Inno3Ds Modell 128 MB umfassen; ob es auch Modelle mit 64 oder 256 MB geben wird, ist allerdings noch unklar. Angebunden werden diese durch ein nur 64 Bit breites Speicherinterface, das der allgemeinen Performance einer solchen GeForce 6200A sicher nicht zutragen sollte. Der Preis für eine solche Grafikkarte soll unter 100 Euro liegen.
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AMD bringt Sempron 3300+
Während sich AMDs Athlon 64 mittlerweile vor allem auf dem Retail-Markt größter Beliebtheit erfreut, fristet der Sempron-Prozessor immer noch ein Dasein, das sich meist auf nur eine sehr kleine Nische beschränkt. Trotzdem möchte AMD nun eine weitere CPU dieser Serie launchen.
Das neue Modell wird das Rating 3300+ tragen und schon in Kürze für den Sockel 754 erscheinen. Erste Anzeichen für die Existenz einer solchen CPU gab es schon vor einigen Wochen, als diverse Mainboardhersteller BIOS-Updates für ihre Sockel 754-Platinen brachten, die die Unterstützung des Sempron 3300+ inhärent hatten.
Ausgeliefert werden wird dieser wohl mit einer Taktfrequenz von exakt 2,0 GHz und einem Level-2-Cache von 256 kB. Ihm zugrunde liegt das D0-Stepping, welches schon im fortschrittlichen und vor allem Strom sparenden 90-nm-Fertigungsprozess hergestellt wird. Allerdings ist anzunehmen, dass auch diesem Sempron die 64-Bit-Tauglichkeit verwehrt bleiben wird. Der Sempron 3300+ löst den 3100+ als neues Flaggschiff dieser von AMD ins Leben gerufenen Low-Cost-Serie ab.
^^Anm.: Komisch, vom Sockel 754 Sempron 3100+ gibt es eine neue Version, die schon auf dem neuem E-Stepping beruht und immerhin nun SSE3 unterstützt und im 90nm-Verfahren gefertigt wird...komisch, daß hier noch das D-Stepping Winchester verwended wird...
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AOpen bringt i915GMm-HFS für den Pentium M
Am Anfang stand eine fixe Idee. Was passiert eigentlich, wenn man versucht, eine Desktop-Platine für Intels Pentium M auf den Markt zu bringen, die auch normalen PCs die Vorzüge dieser Plattform zugänglich macht? Das, was passierte, kann man wohl gut mit dem Wort „Erfolgsgeschichte“ umschreiben. Nun geht AOpen noch einen Schritt weiter.
Das neueste Schmuckstück im Portfolio hört auf den Namen i915GMm-HFS und basiert – der Name sagt es eigentlich schon – auf Intels neuestem Chipsatz für Notebooks, dem i915GM mitsamt integrierter Grafikeinheit, die allerdings durch eine Karte auf Basis der PCI Express-Technologie ersetzt werden kann. Als Sockel kommt natürlich der 479M zum Einsatz, der einen Betrieb aller aktuellen Pentium M-Prozessoren mit Banias- oder Dothan-Kern ermöglicht. Beim Speicher kann man sich zwischen einfachem DDR333 und DDR2-400/533 im Dual-Channel-Modus entscheiden.
Weiterhin kommt die ICH6M-Southbridge zum Einsatz, die ebenfalls eine Reihe an fortschrittlichen Features auf der Habenseite hat. Summa summarum ergibt dies folgende Features für AOpens i915GMm-HFS:
* Kompatibilität zu allen Pentium M-CPUs mit Dothan- und Banias-Kern
* Chipsatz: Intel 915GM / ICH6-M
* Frontside-Bus: 400 oder 533 MHz
* Speicher: DDR333 oder Dual-Channel DDR2-400/533
* zwei S-ATA1- und zwei S-ATA2-Anschlüsse (Raid 0 und 1) sowie ein P-ATA-Anschluss
* acht USB-2.0-Anschlüsse sowie einmal FireWire
* Marvell Dual Gigabit PCI Express LAN
* Azalia Sound-Codec mit 7.1-Ton
* Anschlüsse: S/PDIF IN und OUT, DSub, DVI, S-Video und YPbPr
Der Formfaktor, in dem das neue Mainboard von AOpen ausgeliefert werden wird, ist – wie auch schon beim Vorgänger i855GMEm-LFS – MicroATX mit Abmessungen von 24,4 x 24,4 cm. Weitere Informationen zu diesem Mainboard gibt es direkt bei AOpen. Gelistet wird das i915GMm-HFS bei Geizhals.at ab 239,- Euro und ist vielerorts bereits lieferbar. Offiziell ertönt der Startschuss am 11. April.
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Kingston stellt DDR2-750 vor
Mit der Vorstellung des nVidia nForce 4 SLI (Intel Edition), der auch in unserem Test unter Beweis stellen konnte, dass er mit extrem geringen Speichertimings zurechtkommt, scheint die Entwicklung bzw. der Entwicklungswille der Speicherhersteller endlich in Fahrt gekommen zu sein.
So hat Kingston nun die Verfügbarkeit erster, extern mit 375 MHz taktender DDR2-750 (PC6000)-Module angekündigt, die mit den – für derartige Taktraten äußert niedrigen – Timings von 4-4-4-12-1 laufen. Die Riegel der HyperX-Serie arbeiten bei 1,9 Volt und wie es sich für Kingston gehört, enthält die Pressemitteilung die voraussichtlichen Endkundenpreise inklusive Mehrwertsteuer von 16%.
Bezeichnung Art Kapazität [MB] Takt [DDR] Timings Preis
KHX6000D2/256 Single 1 x 256 750 MHz 4-4-4-12-1 107 €
KHX6000D2K2/512 Kit 2 x 256 750 MHz 4-4-4-12-1 213 €
KHX6000D2/512 Single 1 x 512 750 MHz 4-4-4-12-1 188 €
KHX6000D2K2/1G Kit 2 x 512 750 MHz 4-4-4-12-1 337 €
KHX6000D2/1G Single 1 x 1024 750 MHz 4-4-4-12-1 242 €
KHX6000D2K2/2G Kit 2 x 1024 750 MHz 4-4-4-12-1 358 €
Update: Auch wenn der Preis für das 2-GB-Kit seltsam niedrig anmuten mag, wurde er uns von Kingston nochmals als korrekt bestätigt.
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Corsair stellt DDR2-800 vor
Vor zwei Tagen konnte man sie bereits als Randnotiz in einer Pressemitteilung zum nForce 4 SLI (Intel Edition) von nVidia entdecken, nun sind sie offiziell vorgestellt: DDR2-800-Module mit einem externen Takt von 400 MHz und den JEDEC-konformen Timings 5-5-5-12 von Corsair.
Das SPD der CM2X512A-6400-Module, die auch als Dual-Channel-Kit mit zweimal 512 MB erhältlich sein werden, ist hingegen etwas konservativer auf 5-5-5-15 programmiert. Preise und Verfügbarkeit sind von Corsair bisher nicht näher spezifiziert worden.
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Kommt der Dual-Core-Opteron am 21. April?
Während Intel Anfang dieser Woche schon erste Benchmarks zum neuen Pentium XE-Prozessor mit zwei Kernen zuließ, blieb es bei AMD bislang bei Funktionsdemos. Doch offenbar könnte sich dies bald ändern, denn am 21. April wird der Opteron zwei und AMD könnte eine kleine Überraschung zu diesem Geburtstag in petto haben.
Im Gespräch sind hier die ersten Opteron-Prozessoren auf Basis der Egypt- und Italy-Kerne, die erstmals über zwei CPUs auf einem Die verfügen. Vorerst wird es aber, glaubt man den Kollegen von TheInquirer, nur solche CPUs für die 200er- und 800er-Serie geben, die jeweils mit 1,6 und 1,8 GHz takten. Diese Aussage würde jedoch einer Präsentation von Sun dieses Jahres widersprechen, wonach auch 2,0 und 2,2 GHz schnelle Modelle im zweiten Quartal erscheinen werden. Dual-Core-Opterons der 100er-Serie mit Denmark-Core wird es wohl erst im dritten Quartal dieses Jahres - passend zur Vorstellung entsprechender Dual Core-Athlon 64-Prozessoren - geben. Ein genaues Datum für die Vorstellung der Desktop-Prozessoren mit zwei Kernen ist derzeit noch nicht bekannt.
Druck verspürt man bei AMD trotzdem offenbar keinen, denn Intel wird frühestens im vierten Quartal dieses Jahres – man rechnet eher mit dem ersten Quartal des Jahres 2006 – Dual-Core-Xeon-Prozessoren auf den Markt werfen. Bis dahin steht AMD im Server/Workstation-Bereich allein auf weiter Flur. Ob man diese Chance nutzen kann, wird sich allerdings erst zeigen.
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AMD beginnt mit 65 nm Testproduktion in Fab36
Die Arbeiten im neuen Chipwerk Fab36 in Dresden (wir berichteten) scheinen planmäßig voran zu schreiten. Wie APM gegenüber EETimes verlauten ließ, wurde diese Woche damit begonnen, Testwafer durch die neue Produktionsanlage zu schicken.
Die Fab36 war von Anfang an als Produktionsstätte für 300 mm Wafer geplant. Ergo werden derzeit auch 300 mm Wafer als Testobjekte genutzt. Das Nachbarwerk Fab30 produziert seine 90 nm SOI Kerne auf 200 mm Wafern. Nachteil: weniger Ausbeute pro Wafer, ein prozentual höherer Verschnitt und damit höhere Kosten. In der Fab36 dagegen sollen nicht nur 300 mm Wafer eingesetzt werden, sondern bereits von Anfang an Kerne in 65 nm Strukturen gefertigt werden. Überraschend ist das insofern, da die Waferproduktion bereits Mitte 2005 starten soll, um 2006 mit fertigen Produkten auf den Markt zu kommen. Offenbar gesteht AMD der aktuellen 90 nm Familie nur einen Produktionszyklus von weniger als zwei Jahren zu.
Eingefahren werden die Anlagen derzeit von der Firma ATDF (wir berichteten), die im Dezember 2004 mit der Ausrüstung des Werkes begonnen hat (wir berichteten). Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:
• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.
Damit sollen Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.
Bei Chartered in Singapur dagegen sollen 300 mm Wafer mit 90 nm Strukturen vom Band laufen. Laut APM hat AMD Spezialisten abgestellt, die Chartered bei der Umsetzung der Verfahren unter die Arme greifen sollen. Im Gegensatz der gescheiterten Kooperation mit UMC vor einiger Zeit (wir berichteten) scheint es AMD mit Chartered ernst zu sein, zum ersten Mal seit 2000 wieder Prozessorkerne außerhalb Deutschlands fertigen zu lassen.
Quelle: http://www.planet3dnow.de