MDT bringt DDR2-533 und DDR2-667
Der deutsche Speichermodulhersteller MDT Technologies wird auf der diesjährigen CeBIT als eines der ersten Unternehmen DDR2 512 MByte und 1 GByte Module mit 667 MHz vorstellen, die sich an qualitäts- und leistungsbewusste Anwender wenden.
Die 512 MB DDR2-Module (unbuffered) von MDT sind mit acht 512 Mbit-Chips (Single-Sided) bestückt; bei den doppelt so großen 1 GB Modulen kommen kommen gleich 16 Chips gleichen Typs zum Einsatz - es handelt sich also um Double-Sided-Speicherriegel. Für die DDR2-667-Module verspricht MDT vollkommen standardkonforme Speichertimings mit einer CAS-Latency von 4. Weitere Details, darunter auch Preise, werden zwar erst nächste Woche auf der CeBIT bekannt gegeben, doch es ist bereits jetzt klar, dass fortan DDR2-667 nicht länger der Inbegriff für besonders teuere Overclocking-Speicher sein wird. So werden auch andere Speicherhersteller die CeBIT nutzen, um das Produktportfolio in höhere Taktregionen auszudehnen.
Erste Bilder des nForce 4 Intel Edition
Bereits vor über einer Woche konnten wir Einzelheiten zu nVidias nForce 4-Chipsatz für Prozessoren aus dem Hause Intel veröffentlichen, nun folgen erste Bilder eines passenden Mainboards, das auf dem Intel Developer Forum der Öffentlichkeit präsentiert wurde.
Unserer Vermutungen, dass nVidia den nForce 4 Intel Edition erstmalig auf dem IDF der Öffentlichkeit präsentieren wird, haben sich somit bestätigt. Das Mainboard zeigt, dass die SLI-Technologie nun nicht mehr lediglich der AMD-Plattform zugänglich ist; bietet die auf den Bildern präsentierte Variante des nForce 4 Intel Edition doch zwei PCIe-8x-Ports (insgesamt 20 PCI Express-Lanes). Ebenfalls gut zu erkennen ist die Aufteilung des Chipsatzes in North- und Southbridge, die in dieser Form bei AMD-Mainboards mit nForce 4 aufgrund der Integration des Speichercontrollers in den Prozessor nicht notwendig ist.
Die Gerüchte über einen neu entwickelten MCP scheinen sich derzeit ebenfalls zu bestätigen. Während das gezeigte Mainboard jedoch auf eine passive Lösung des Chipsatzes setzt, werden die auf dem IDF lauffähigen Modelle derzeit noch mit einem aktiven Kühler ausgestattet. Wie die Mainboardhersteller dies bei ihren finalen Produkten handhaben werden und ob eine rein passive Kühlung möglich ist, gilt es demnach vorerst noch abzuwarten.
FB-DIMMs von Infineon booten
Infineon Technologies gab auf dem „Intel Developer Forum“ in San Francisco (1.-3. März 2005) bekannt, dass Muster seiner FB-DIMMs (Fully-Buffered Dual Inline Memory Modules) erstmalig den Bootvorgang auf Server-Plattformen mit Intel-Server-Chipsätzen der nächsten Generation erfolgreich absolviert haben.
Damit wurde ein weiterer wichtiger Schritt für den Speicherstandard der nächsten Generation für den Workstation- und Serverbereich gegangen. FB-DIMMs, die ab 2006 die bisherigen Registered-DIMMs in High-End-Systemen ersetzen sollen, sind JEDEC(Joint Electronic Development Engineering Council)-kompatible Module, die in Hinblick auf schnelle Datenübertragungsraten und hohe Speicherdichten entwickelt wurden. Die FB-DIMM-Architektur basiert auf einer neuen Schaltungsarchitektur für leistungsstarke Speicherverbindungen. Ein Advanced-Memory-Buffer(AMB)-Chip auf dem Modul sorgt für eine schnellere Speichergeschwindigkeit und erlaubt höhere Speicherkapazitäten je Modul. Damit wird die Basis für zukünftige Generationen leistungsfähiger, auf DDR2- und DDR3-DRAM-Chips basierender Module geschaffen.
Michael Buckermann, Infineon:
Wir wollen den Anforderungen unserer Kunden, die High-Performance-Server und -Workstations der nächsten Generation entwickeln, gerecht werden [...] Nach den erfolgreichen Anfangstests auf Plattformen unserer Kunden, sammeln wir nun wichtige Leistungsdaten und führen entsprechende Systemtests durch, damit bis Ende dieses Jahres FB-DIMMs in neue Server-Systeme implementiert werden können.
Die Kombination von hoher Speicherdichte und dem AMB-Chip auf dem Modul führt zu einer erheblichen Wärmeentwicklung im FB-DIMM. Um diese thermische Last abzuleiten sieht der JEDEC-Standard einen Kühlkörper als Teil des Moduls vor. Infineon wird FB-DIMMs mit einem Kühlkörper nach eigenem Design liefern, die geringere mechanische Abmessungen bieten als vom JEDEC gefordert.
Die Entwicklungsmuster der FB-DIMMs, die Infineon in seinen derzeitigen Demonstrationssystemen einsetzt, sind 512-MB-DDR2 und 1-GB-DDR2-Module. Erste Qualifikationsmuster der FB-DIMMs sollen bis Mitte 2005 zur Verfügung stehen. Erste Lieferungen sind für Ende 2005 vorgesehen.