Infineon Technologies bemustert als industrieweit erstes Unternehmen 4-Gigabyte-DDR2-Registered-DIMMs in Dual-Die-Technologie für Server-Applikationen. Das neue Modul ist mit achtzehn 2-Gigabit-DDR2-Komponenten bestückt, die aus zwei übereinander gestapelten 1-Gbit-DDR2-SDRAMs bestehen.
Durch die so genannte Dual-Die-Technologie wird die Speicherdichte bei einer nur 0,1 mm höheren Komponente verdoppelt. Infineons 4-GB-DDR2-Registered-DIMMs sind mit 4,1 mm Moduldicke bei einer Standardhöhe von 30 mm um rund 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen und übertreffen damit die JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)-Anforderungen bei gestapelten Lösungen. Dünnere Module verbessern die Luftzirkulation und die thermischen Bedingungen in aktuellen DDR2-basierten Servern, die bis zu vier 4-GB-Module verwenden und eine Gesamtspeicherkapazität von 16 GB pro System erzielen können.
Infineon 4 GB Registered DDR2-Modul Infieon Dual-Die-Technologie
Im Gegensatz zu herkömmlichen Gehäusestapeltechnologien, bei denen zwei Chips in separaten Gehäusen gestapelt werden, erhöht Infineons Dual-Die-Technologie die Speicherdichte bei nahezu unveränderten Gehäuseabmessungen und laut Hersteller ordentlichen elektrischen und thermischen Eigenschaften.