Wenn traditionelle Lüfter nicht mehr ausreichen, soll Thermoelektrik helfen
Waffer Thermal PC AirCon PAC 400 Der Sommer kommt bestimmt... und dann wird auch wieder so manches, herkömmlich luftgekühltes High-End PC-System heiß, weil die durch das Gehäuse geleitete Luft bereits beim Eintritt relativ warm ist. Die taiwanesische Firma Waffer bietet dazu eine Lösung an, bei der die Luft vor dem Eintritt ins Gehäuse durch ein Peltier-Element gekühlt wird. Dadurch sollen alle Komponenten von kühlerer Luft im Gehäuse profitieren. Der ''PC AirCon PAC 400'' findet dabei Platz in und an einem 5,25-Zoll Schacht an der Vorderseite eines Towers.
Waffer Thermal PC AirCon PAC 400 Der Aufbau ist allerdings schon der erste Nachteil dieser Lösung. Der große Vorbau, den das Gehäuse durch den rund $75 kostenden PC AirCon PAC 400 bekommt, verhindert das Schließen einer eventuell vorhandenen Tower-Tür. Außerdem blockiert das Gerät mindestens einen weiteren (den darüber liegenden) 5,25-Zoll Einbauschacht - und auch möglicherweise darunter liegende 3,5-Zoll Schächte.
Funktionieren tut der ''PC AirCon PAC 400'' wohl recht gut. Zumindest konnten Tester die Temperatur im Gehäuse um einige Grad senken. Allerdings geht der Betrieb auch auf Kosten der Lautstärke, denn die zwei im Gerät untergebrachten Lüfter machten insbesondere im sogenannten ''Schnee-Modus'' relativ viel Krach.
Zumindest für Hardcore-Overclocker mit extrem heißen Komponenten ist eine Wasserkühlung dann wohl doch die deutlich bessere Lösung.
